行业新闻 » 新松机器人子公司新松半导体增资项目在北京产权交易所挂牌 2026武汉工博会

近日,沈阳新松半导体设备有限公司增资项目正在北京产权交易所挂牌。
 
  公告显示,本次增资拟募集资金金额择优确定,完成后融资方原股东持股比例合计不低于95%,新增股东持股比例合计不高于5%。此次募集的资金用途主要用于新松半导体研发、销售、扩产及补充公司运营资金。
 
  新松半导体是新松机器人子公司,前身是新松机器人半导体装备事业部,于2023年2月正式分拆成立。截至2026年1月31日,该公司营业收入3513.63万元,净利润为428.07万元。
 
  那么,究竟本次会有哪些重量级资本被引入,值得期待。
 
  2024年,引入9家战略投资者,增资4亿元
 
  事实上,新松半导体在资本市场的认可度早已显现,此次增资并非其首次引入外部资金。2024年5月,新松机器人宣布,新松半导体在北京产权交易所公开挂牌,成功引入9家战略投资者,合计完成增资4亿元人民币。
 
  2024年增资的定价充分体现了资本市场对新松半导体的乐观预期:每1元注册资本,对应的认购价格为5元,这一价格较2023年10月评定的9.844515亿元估值溢价10%以上,较截至2024年4月30日的2.13亿元账面净资产,溢价更是超过300%。
 
  增资完成后,新松半导体的注册资本从2亿元增至2.8亿元,其中新松机器人持有71.4286%的股权,新松半导体继续纳入新松机器人合并报表范围;9家战略投资者合计认购新增8000万注册资本,持有28.5714%的股权。按此计算,彼时新松半导体的投后估值已达14亿元。
 
  这9家战略投资者阵容堪称“豪华”,涵盖了“国字头”资本、产业投资基金及半导体上下游龙头企业,具体包括北京集成电路装备产业投资并购基金(有限合伙)、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体(上海)有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业(有限合伙)、沈阳乾初创业咨询合伙企业(有限合伙)、上海岩泉科技有限公司、无锡华海金浦创业投资合伙企业(有限合伙)、沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业(有限合伙)。
 
  这些投资者的加入,不仅为新松半导体带来了资金支持,更能实现产业链资源协同,加速其产品国产替代进程,提升核心竞争力。
 
  半导体装备领域佼佼者
 
  作为“机器人第一股”,新松机器人不仅拥有自主知识产权的工业机器人、移动机器人、特种机器人三大类核心产品,以及焊接自动化、装配自动化、物流自动化三大系统解决方案,还重点孵化了汽车工业、电子工业、半导体等战略业务,前瞻布局具身智能机器人全矩阵产品的研发及产业化应用,构建起以自主核心技术、核心零部件、核心产品及行业系统解决方案为一体的全产业价值链。
 
  半导体业务领域,新松机器人是国家科技重大专项“02专项”AMHS(自动化物料搬运系统)课题的承接单位,早在2015年就完成了相关技术攻关并通过验收,率先将国产机器人及智能物流搬运技术应用于国产半导体制造场景。
 
  新松半导体则聚焦半导体晶圆传输专用设备的研发、生产与销售,打造了大气机械手、EFEM、真空机械手及真空传输平台等系列产品,拥有完全自主知识产权。这些产品现已广泛主要应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节及领域,广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及封装测试等半导体制造全产业链,产业化应用实现规模效应。
 
  其中,该公司自主研发的真空直驱机械手极具核心竞争力。该产品采用直驱电机结构,能最大限度减少震动,保障晶圆传输过程的安全、稳定与可靠,已通过SEMI权威认证,广泛应用于PVD、CVD、刻蚀等集成电路整机装备中,核心技术完全自主可控,进一步打破了国外企业在该领域的技术垄断,为国产半导体装备的自主化发展提供了重要支撑。
 
  新松的投资者关系活动记录表显示,其真空直驱机械手产品已经全面导入终端 FAB 厂,其中两轴、三轴真空直驱机械手均完成在下游工艺设备厂及终端 FAB 厂的验证阶段,批量进入终端 FAB 厂量产应用;四轴真空直驱机械手已实现自主研发,完成在设备端客户的应用验证。
 
  除了新松半导体,新松机器人在半导体领域还有另一重要布局——持有新施诺35%的股权。据悉,是全球排名前四的AMHS供应商——韩国SYNUS Tech是新施诺全资子公司。
 
  写在最后
 
  当前,国内市场对国产半导体装备需求迫切,我国半导体产业迎来国产替代的战略机遇期,但核心技术被国外垄断、芯片整体自给率仅23%的“卡脖子”困境仍未破解,制约产业自主可控发展。未来,随着国产技术攻关持续推进,本土企业有望逐步打破垄断,提升芯片自给率,筑牢产业链供应链安全防线。
 
  全球半导体市场持续高景气,受人工智能、数据中心等需求拉动,WSTS数据显示,2025年全球半导体销售额达7917亿美元(同比增25.6%),2026年预估将突破9750亿美元(同比增26.3%)。这一趋势将为国产半导体装备企业带来更多市场机遇,助力本土企业拓展全球布局、实现高质量发展。
 
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